行业大佬论述COB封装的优与劣

本文摘要：前段时间，在行家说道APP上看了两篇关于COB的争议文，毕竟现在这件事也早已被遗忘了，但不繁华的时候说道两句，还是挺好的。当然，不是针对两位作者争辩的问题展开是非评判，只是申明一些基本常识。我中文远比过于好，还请求各位见谅。 本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。 1、COB的优势：风扇好，成本低 大家都告诉，有三种风扇方式：1.传导；2.对流；3.电磁辐射。但对于LEDPCB，着最重要考虑到的是第一种(即传导)。

前段时间，在行家说道APP上看了两篇关于COB的争议文，毕竟现在这件事也早已被遗忘了，但不繁华的时候说道两句，还是挺好的。当然，不是针对两位作者争辩的问题展开是非评判，只是申明一些基本常识。我中文远比过于好，还请求各位见谅。

本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。　　1、COB的优势：风扇好，成本低　　大家都告诉，有三种风扇方式：1.传导；2.对流；3.电磁辐射。但对于LEDPCB，着最重要考虑到的是第一种(即传导)。

涉及的物理定律是：　　传送的热量=导电系数x风扇面积x温度差异/导电路径长度　　从公式可以显现出，导电系数，风扇面积和温度差异越大就越好，导电路径长度越小越好，即，传送的热量就越多，风扇效果就越好。导电系数越大，热阻就越小。对于多层导电材料重合，要多次应用于上述公式。

　　在较为两个具备完全相同功能的结构时（例如，较为SMD和COB），可以逐一因素展开考虑到。尤其要留意的是，在较为某项参数时，其它因素一定要完全相同。

较为风扇能力时，要对完全相同的热源展开较为，例如10W的SMD和10W的COB，散热片的材料和面积都要完全相同，这就是苹果与苹果较为，才可以区别优劣。如果有所不同，就是苹果与橘子较为，没可比性。？下面对COB和非COB展开较为。　　（1）COB：众所周知，LED的热量主要是P-外延层产生　　图1和图2是COB的两种基本结构：图1是倒装COB，图2是正装COB。

我不过于确切国内是哪种较为多。倒装COB较为难做一些，风扇效果更佳一些。在一块散热片上有多个芯片，在芯片上覆盖面积荧光粉。　　谈一个故事。

我最先是在2004年一次会议上，有人报告COB。当时的COB是在硅片上光刻出有一个凹槽，把芯片放到凹槽中。

但是，工艺较为无以，没推展。按照这个概念，我们设计了类似于半导体行业的QFN结构以及没凹槽的COB结构。到了2006年，我第一次看到COB产品，当时刚发售，主要目的是降低成本（还包括提升生产效率）和解决问题大功率器件（当时刚刚开始生产1W的芯片）的风扇问题。

COB与当时的K-2相比较，显著的成本低和风扇好。COB与当时的SMD相比较，风扇上的优势不过于大，但是成本优势仍旧相当大。　　（2）具有PCB结构的非COB：多了PCB底座（额外厚度），风扇劣，成本高　　如上所述，之前两位作者的争议点可以从研发新产品（例如研发COB）的动机来考虑到。

作为近20年的工程师，我指出当初研发COB的动机基本上有两点：　　（1）减少当时PCB的材料成本，提升生产效率，降低生产成本；　　（2）提高风扇性能。一个额外的益处是部分的避免重影。　　现在的争辩是，新产品是不是超过最初的目的呢？似乎是超过了。

　　问题来了，那为什么有些产品很多人显现出它很差，但企业还之后生产，市场还之后拒绝接受？原因也有二：　　（1）从市场角度来讲，或者短期内没新产品可以替代它，或者新产品价格太高；　　（2）从厂商角度来讲，或者新产品成本太高，或者工艺太难，或者投资过于大，无法投入生产，被迫退出。这也是为什么现在国际大公司仍然在希望研发质量更佳，光效更高的COB，以便维持他们对中国公司的优势和市场份额。

　　二十年前，我刚出道的时候，作为工程师，我只想考虑到技术。但是老板不会考虑到成本，不管是在国内还是国外，多数是这个道理。

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