ARM将推出系列最新处理器优化包解决方案

本文摘要：ARM今日宣告针对台湾积体电路生产股份有限公司(以下全称：台积电)的40与28纳米制程，大幅度扩展用作一系列ARMCortex处理器的全新处理器优化包在(POP)解决方案。未来，最少不会有9款针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心的近期处理器优化包在发售。处理器优化包在作为ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等容许，很快已完成单核、双核与四核构建。

ARM今日宣告针对台湾积体电路生产股份有限公司(以下全称：台积电)的40与28纳米制程，大幅度扩展用作一系列ARMCortex处理器的全新处理器优化包在(POP)解决方案。未来，最少不会有9款针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心的近期处理器优化包在发售。处理器优化包在作为ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等容许，很快已完成单核、双核与四核构建。同时，这一解决方案可协助减少基于Cortex处理器的系统级芯片(SoC)的研发风险并延长产品上市时间，合作伙伴最慢只需六周之后可研发出有具备竞争力的产品。

　　在28纳米HPM(移动高性能)与28纳米HP(高性能)先进设备制程方面，ARM公布了Cortex-A9处理器优化包在以及首次针对近期的Cortex-A7及Cortex-A15处理器的处理器优化包在。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心配上用于在ARMbig.LITTLE节约能源处理器解决方案中，这次针对这两款核心所发售的全新处理器优化包在，将保证为big.LITTLE构建获取原始的解决方案。首度获得ARM许可用于台积电28纳米HPM制程Cortex-A15处理器优化包在的首批芯片将于数月内投产。

　　在台积电40纳米LP(低功耗)制程上，ARM现有的Cortex-A5与Cortex-A9处理器优化包在，也将随着Cortex-A7处理器优化包在的发售而展开扩展。此外，ARM也不会与台积电技术保持一致，发售反对台积电近期40纳米LP高速制程的各种新款处理器优化包在，让这些制程技术能充分利用ARM处理器优化包在的构建优势。ARM针对台积电40纳米LP制程所发售的Cortex-A5(1.0GHz)与Cortex-A9(1.4GHz)处理器优化包在，已由ARM合作伙伴应用于智能电视、机顶盒、移动计算出来与智能手机等设备的量产芯片上。

　　台积电研发副总经理侯永清回应：ARM仍然在先进设备技术上与台积公司密切合作，并针对我们40到28纳米制程技术，获取了成熟期且非常丰富的ARM核心优化解决方案产品路线图。由此所研发的处理器优化包在，有助加快ARM系统级芯片(SoC)的设计与生产。

　　ARM处理器优化包在(POP)还包括三款构建ARM内核优化的适当核心组件。第一个是为ARM内核和制程技术尤其订做的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。

这项物理IP是ARM处理器与物理IP两个部门密切合作并经过重复实验的拟合研发结果。第二个是综合基准测试报告，它记录了ARM内核构建所必须的清楚条件和产生的结果。最后一个是处理器优化包在(POP)使用指南，详尽记录了每个为获得每种结果所要采行的方法，以确保终端客户可较慢地在较低风险下取得完全相同的结果。　　ARM继续执行副总裁兼处理器部门与物理IP部门总经理SimonSegars认为：单一处理器优化包在产品能应用于在低功耗移动、网络或是企业级应用于上，并在优化性能与功耗效率方面给ARMSoC合作伙伴带给更好的弹性和更加较低的设计风险。

无论现在或未来，唯有ARM才能获取原始的处理器优化包在构建解决方案路线图，而且这些解决方案都能与ARM处理器研发过程了解且密切地统合。

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